תיאור כללי
AMD X570 Creators Motherboard with unique VisionLINK I/O design, Effective thermal solution, Wi-Fi 6 802.11ax and Intel® 2.5GbE LAN, PCIe® 4.0 x16 slots, Quad NVMe PCIe® 4.0 x4 M.2 Connectors, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C® • Support AMD Ryzen™ 5000 series / Ryzen™ 5000 G series / Ryzen™ 4000 G series / Ryzen™ 3000 series / Ryzen™ 3000 G series / RYZEN 2000 series / Ryzen™ 2000 G series processors • Dual Channel ECC / Non-ECC Unbuffered DDR4 memory, 4 DIMMs • Go further without more cables by VisionLINK I/O design • High-bandwidth and low-latency network support by Intel® 2.5GbE LAN • Wi-Fi 6 2x2 802.11ax with all new antenna support for better signal • Comprehensive connectivity by front and rear USB 3.2 Type-C® connectors • 4 Ultra-Fast NVMe PCIe® x4 M.2 connectors with unique thermal guards • Effective cooling solution design for the better thermal dissipation • Smart Fan 6 features hybrid fan headers and numerous temperature sensors for fan mode configuration • Q-Flash Plus Updates BIOS without Installing the CPU, Memory and Graphics Card
מדיניות החזרת מוצרים
החזרת סחורה הינה בכפוף לחוק הגנת הצרכן, בתוך 14 יום ממועד הרכישה בתנאי שאריזת המוצר המקורית הוחזרה במצב תקין ללא קרעים ושלא נעשה כל שימוש במוצר.
החזרת סחורה תחויב בחמישה אחוז דמי ביטול או במאה ₪ לפי הנמוך, לעסקאות במזומן. לעסקאות אשראי יתווספו עלויות סליקה וניכיון עבור חיוב זיכוי.
לאחר 14 יום החברה לא מחויבת לקבל החזרים, ועל פי שיקול דעתה הבלעדי יינתן זיכוי בלבד לרכישה בקיזוז 23% אחוז לכל הפחות ממחיר המוצר.
מחשבים נייחים שהוזמנו והורכבו לפי מפרט בחשבונית הלקוח או מחשבים ניידים עם שדרוגים, אינם נחשבים מוצרי מדף ולא ניתן להחזירם וזאת לפי החוק בנושא זה. על הלקוח לוודא כי הרכיבים, המערכת, המחשב, המוצר או שילובם מתאימים לדרישותיו ולמטרותיו, לשווי שהוצג וכד'.
מפרט
ערכת שבבים
AMD X570
תושבת מעבד
AM4
תצורת לוח
ATX
סוג זכרון
DDR4
סלוטים DDR4
4
ממשק אחסון
M.2 PCIe
ממשק אחסון
M.2 SATA
ממשק אחסון
SATA3
חיבורי SATA3
6
חיבורי M.2 PCIe
2 + 2(Supporting SATA and PCIe)
RAID
0,1,10
חריצי הרחבה
Trusted Platform Module - TPM
PCI-E x16
1
חיבור USB קדמי
USB 3.2
חיבור USB קדמי
USB Type-C
חיבור USB קדמי
USB 2.0
כרטיס מסך משולב
AMD APU
חיבור גרפי
USB Type-C
חיבור גרפי
HDMI
כרטיס קול משולב
5 port + S/PDIF
חיבורי תקשורת
Bluetooth 5.2
חיבורי תקשורת
LAN 2.5 Gigabit
חיבורי תקשורת
Wi-Fi 6/6E (802.11ax)
אריזה
Retail - קופסה
חיבור סיריאלי COM
אופציונלי
PCI-E x16 (x4) Slot
1
USB Type-C
3
כרטיס רשת אלחוטי
יש
Thunderbolt
1 x Thunderbolt™ add-in card connector
PCI-E x16 (x8) Slot
1
USB 3.2
10
USB 2.0
6
מידע
| Creativity Starts Here AERO Series motherboards are a fresh approach to creators that evolve with optimized features for content creation. To deliver reliable computing performance, impressive connectivity, expandable graphics, and ultra-fast storage for creators to deal with heavy design workloads like 3D rendering and feature-length video production. |
![]() |
![]() |
Go Further Without More Cables GIGABYTE VisionLINK is an extension of your idea and creation. Transmitting data, video output, and power charging all through one USB Type-C® cable will simplify the user experience than ever. With seamless multitasking between your PC and devices, it lets you work like a pro. |
| Intel® 2.5GbE Connectivity High-Bandwidth and Low-Latency access. The adoption of Intel® 2.5G LAN provides up to 2.5GbE network connectivity, with at least 2X faster transfer speeds compared to general 1GbE networking. It gives an immediate boost to overall network performance and improves the bandwidth required at large file transfers, video editing, and performance workloads. |
![]() |
![]() |
Make Your Expandability Flexible. Multi-graphics configurations offer better graphics performance for applications that demand the highest frame rates without compromising on resolution. |
| Fast Speed. More Space. To equip with four PCIe® M.2 sockets, delivering superior bandwidth and upgrading your storage capacity to accelerate creative workflow. M.2 PCIe® SSD gives you 7X faster data transferring experience compared to 2.5" SATA solid-state drives. |
![]() |
![]() |
Thermal Technology An effective cooling solution is essential for a heavy design workload to get away with slow down, crashes, and unexpected shutdown. GIGABYTE advanced thermal solution adopts the large curved aluminum heat sink to improve heat dissipation and ensures stability during creative work. |
| Immersive sounds to go. DTS:X Ultra is capable of delivering consumers a truly premium entertainment experience by completely surrounding the listener and expanding the sound stage to create a more immersive environment. Supports channel-based, scene based, and object-based audio. Also, it takes movies, music, and interactive gaming experiences to an exciting new level. |
![]() |






